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信泰电子（西安）有限公司半导体零件生产制造项目，位于西安市高新区出口加工区B区内，东邻美光半导体，南邻保税区仓库，西邻比亚迪，北邻西部大道，三面环路。用地面积40亩，包括厂房，办公楼和职工宿舍等，总投资9900万美元（6.604亿人民币）。分为三期建设，全部建成后可以达到年生产电路板600000 m2。
据了解，该项目主要生产半导体专用印刷电路板，是至今为止韩国在中国西部地区投资规模最大的项目，总投资1.01亿美元，预计明年上半年达产，将吸纳700人就业，年产值可达2亿美元，信泰电子西安项目制造的计算机存储模板PCB将占世界市场的33%。
韩国信泰电子(西安)有限公司社长全世镐：虽然今天我们的工厂建设才刚刚开始，但在2011年第二季度，他将成为生产半导体存储模组印刷电路板的基地，同时在未来5年，销售额将达到2亿美金。信泰电子将为西安的区域经济发展及就业承担起企业的社会责任，同时将会以所创造的利润为信泰电子持续的发展，进行再投资。
当前，西安高新区已经聚集了美光、应用材料、德国英飞凌、华晶电子等一大批国内外著名半导体企业，已经形成以集成电路设计业为基础、加工制造业为支撑的集成电路产业集群。随着台湾华新丽华总投资2亿美元的LED项目建成，陕西电子信息集团投资70亿元建立LED半导体照明产业基地等项目的实现，结合西安国家半导体老基地的优势，西安高新区半导体产业已经成为中国半导体产业“第四极”。
信泰电子项目的建成，填补了西安高新区在半导体零部件行业的空白，对韩国高科技企业关注西安、投资西安将起到积极的带动作用。
西安市委常委、高新区管委会主任岳华峰：信泰电子在西安出口加工区的建设，必将进步一完善我们在半导体元器件领域的产业链，为我们的半导体元器件领域的发展起到重要的促进作用。
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